澳门·太阳(中国)集团城网址972-IOS/Android版

SMT贴片加工与PCB翘曲成因深度解析

2024-04-01 17:33:41 pet_admin 4

您是否在组装完成后发现某些电路板不再平整?或者,收到的裸板未能完全对齐?这些现象的背后,都涉及到一个术语——PCB翘曲。它描述的是PCB形状的不规则变化,包括弯曲、弯折、扭曲等多种形式。尤其在SMT贴片加工焊接过程中,原本平整的板可能因温度变化而转变为翘曲状态,使得操作变得困难。值得注意的是,原始的PCB形状与其焊接后的形态之间,往往没有直接的关联。在组装或最终应用过程中,PCBPCBA的翘曲都可能成为一大难题。接下来广州贴片加工厂澳门太阳集团城网址972给大家简单介绍这两种情况下翘曲产生的原因,并探讨相应的预防措施。

SMT贴片加工与PCB翘曲成因深度解析

SMT贴片加工中当PCB完成锡膏印刷之后它会被送入贴片机进行下一步处理。贴片机负责将元器件精准地放置在PCB上,为后续的焊接过程做准备。然而,如果使用的是翘曲的板,这种不平整可能会导致组件放置位置不当,甚至发生零件掉落的情况。此外,当电路板通过回流焊炉时,平整度也显得尤为关键。这些设备会将板加热至高温,而这样的温度变化可能会引发材料性质的改变,从而导致PCB翘曲。这种情况可能会引发零件滑动、放置位置不准确、焊桥等焊接问题。

翘曲的PCB不仅会影响组装过程,更会导致最终产品的质量下降,甚至降低产品的市场接受度。因此,确保电路板的平整度对于预防与组装相关的问题至关重要,比如焊接桥接或连接器开路等,这些问题都可能成为产品故障的潜在因素。

那么,PCB翘曲的原因究竟有哪些呢?又如何进行预防呢?首先,SMT贴片加工的焊接过程可能是导致板翘曲的主要原因之一。在回流焊炉或波峰焊机中,PCB会受到高温的影响,导致板上的材料发生膨胀和收缩。由于铜和母材的膨胀系数存在差异,这种膨胀和收缩的不均衡可能引发内应力的产生,进而导致板在冷却后发生翘曲。此外,存储和处理不当也可能成为翘曲的诱因。例如,如果电路板吸收了过多的水分,那么在加热和冷却过程中,水分会导致该区域以不同的速率进行热膨胀和收缩,从而引发翘曲。

除了上述因素,实际的设计也可能对板的翘曲产生影响。在设计过程中,工程师需要仔细权衡电路面积、导体图案以及电路板堆叠的对称性。此外,如果PCB的工作温度超过了其额定温度,也可能导致翘曲的发生。最后,在SMT贴片加工的制造过程中,产品会经历多次热处理和热漂移。当处理温度超过覆铜板的玻璃化转变温度(Tg)时,制造商需要确保基板的两面受热均匀,同时尽量缩短处理时间,以减少基板的翘曲。

综上所述,SMT贴片加工中的PCB翘曲问题涉及多个方面,需要我们从设计、制造、存储、处理以及焊接等多个环节进行综合考量和优化,以确保电路板的平整度和产品质量。

澳门太阳集团城网址972www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。

XML 地图